隨著現(xiàn)代科技的日新月異，發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛實(shí)施再工業(yè)化戰(zhàn)略、數(shù)字化、智能化技術(shù)深刻地改變著制造業(yè)的生產(chǎn)模式和產(chǎn)業(yè)形態(tài)，加上新材料、新能源等技術(shù)的重大突破，將引發(fā)新一輪科技和產(chǎn)業(yè)的變革。尤其是在高新技術(shù)產(chǎn)品的加工生產(chǎn)過(guò)程中，如何來(lái)滿足加工的精密化、產(chǎn)品的微型化，高純度（高質(zhì)量）、高可靠性的需求等問(wèn)題，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境中的潔凈等級(jí)提出了更高的要求。另外一方面，隨著現(xiàn)代生物醫(yī)學(xué)的發(fā)展，對(duì)無(wú)塵車間中細(xì)菌數(shù)目、微生物污染的控制問(wèn)題要求也不斷提高，以保證醫(yī)療醫(yī)藥、生物研究、食品生產(chǎn)等行業(yè)不受微生物污染或感染。目前，潔凈技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)或其他要求防止粒子污染、微生物污染的環(huán)境控制、由于各行業(yè)間差距較大，且要求不同，因此控制環(huán)境的內(nèi)容、指標(biāo)均不相同。

下面就常見(jiàn)的行業(yè)對(duì)的要求進(jìn)行總結(jié)，具體如下：

1、半導(dǎo)體、芯片、集成電路生產(chǎn)的無(wú)塵車間要求

國(guó)家大力支持發(fā)展半導(dǎo)體，半導(dǎo)體材料提純作為發(fā)展半導(dǎo)體器件的重要基礎(chǔ)。由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的工藝要求，為得到高純度的硅材料，原料和中間媒介的高純度和生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)突出問(wèn)題。

芯片從上世紀(jì)50年代發(fā)展至今，大致經(jīng)歷了三大發(fā)展階段:在美國(guó)發(fā)明起源-在日本加速發(fā)展-在韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣成熟分化。前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因分別是:日本在PCDRAM市場(chǎng)獲得美國(guó)認(rèn)可;韓國(guó)成為PCDRAM新的主要生產(chǎn)者和中國(guó)臺(tái)灣在晶圓代工、芯片封測(cè)領(lǐng)域成為代工龍頭。如今中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體最大的市場(chǎng)，在強(qiáng)大的需求和有力的政策推動(dòng)下，芯片行業(yè)正迎來(lái)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)已不可阻擋。集成電路芯片的成品率與芯片的缺陷密度有關(guān)，而芯片的缺陷密度與空氣中粒子個(gè)數(shù)有關(guān)。因此，集成電路的高速發(fā)展，不僅對(duì)空氣中控制粒子的尺寸有極高的要求，而且也需進(jìn)一步控制粒子數(shù)；同時(shí)，對(duì)于超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)環(huán)境的化學(xué)污染控制也有相關(guān)的要求。